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2025년, 반도체 산업의 기술 진화 속에서 주목받는 소재 기술 키워드로 GB300과 SOCAMM이 부상하고 있습니다. 각각의 기술은 메모리 및 로직 반도체의 성능, 집적도, 전력 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 소재 기반 혁신으로 평가받으며, 대형 반도체 기업들의 실리콘 한계 돌파 전략의 핵심으로 떠오르고 있습니다.
이번 블로그에서는 GB300과 SOCAMM의 개념, 기술적 의의, 산업적 파급력을 정리합니다.
✅ GB300: Glass Build-up Substrate 기술
📌 개념
- GB300은 Glass Build-up Substrate, 즉 유리 기판 기반 반도체 패키징 기술을 의미함
- 전통적인 유기(Organic) 기판 대신 **유리(glass)**를 활용하여 더 높은 평탄도와 정밀한 미세배선 구현 가능
🔍 기술적 장점
- 전기적 손실 감소 및 신호전달 정확도 개선
- 열팽창 계수(CTE)가 낮아 패키지 안정성 향상
- 2.5D 및 3D 적층 패키징에 최적화
🏭 도입 현황
- 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 차세대 고성능 서버·AI칩 패키지용으로 상용화 추진 중
- 2024년 이후 일부 고부가 제품에 제한적 채택 → 2026년부터 본격 확산 예상
✅ SOCAMM: System-on-Chip Advanced Mask Material
📌 개념
- SOCAMM은 EUV(극자외선) 리소그래피에 최적화된 포토마스크 소재
- 기존 Cr(크롬) 기반 마스크 대신, 고내열성·고해상도 소재 적용으로 정밀한 회로 패턴 구현 가능
🔍 기술적 특징
- EUV 노광 시 파손 및 왜곡률 감소
- 멀티패터닝 생략 가능성 → 공정 간소화 및 수율 향상
- 고해상도 구현으로 2nm 이하 초미세공정 대응 핵심 소재로 부상
🧪 개발 및 적용
- ASML, 일본의 HOYA, 미국의 Photronics 등이 연구 주도
- 삼성전자·TSMC는 자체 개발 및 외부 조달을 병행
✅ 주요 기업별 기술 수준 비교 (2025년 기준)
🔍 삼성전자
- GB300: 자체 유리 기판 양산 파일럿 완료, 일부 서버/AI용 HBM 패키지에 시험 적용 중
- SOCAMM: 자체 개발 + 외부 조달 병행, EUV 3nm 양산 라인에서 테스트 진행 중 → 전반적으로 선도 그룹이지만 수율 안정화가 핵심 과제로 남아 있음
🔍 SK하이닉스
- GB300: 내부 연구 진행 중이나 아직 상용화 전 단계, HBM4 패키징에 유리 기판 실험적 적용 논의
- SOCAMM: 소재 자체 개발보단 ASML·HOYA 등 공급망에 의존 → 상용화 후속 채택 가능성 → 기술 도입 속도는 느리지만, 안정적 후속 전략 구축 중
🔍 TSMC
- GB300: Intel과 병행 개발 진행, 2026년 양산 목표로 공정 신뢰도 확보 중
- SOCAMM: 2nm 공정 EUV 대응 소재로 가장 앞서 있음. Photronics와 공동 개발 → SOCAMM에선 TSMC가 가장 빠르고, GB300은 병행 중
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기술
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적용 시점
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주요 기업
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투자 포인트
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GB300
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2026년 상용화 전망
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삼성전자, 인텔, TSMC
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고부가 패키지 장비·소재주 수혜 가능성
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SOCAMM
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2025~2027년 EUV 고도화 시기
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ASML, HOYA, 삼성전자
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EUV 장비·소재 생태계 확대 예상
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→ 후방 장비·소재주(포토마스크, 패키지 기판, 유리 가공 등)에 대한 중장기 모멘텀 형성 가능
✅ 결론: 소재의 전쟁, 반도체의 내일을 바꾼다
GB300과 SOCAMM은 단순한 ‘신기술’이 아니라, 반도체 성능 한계와 공정 복잡도를 동시에 돌파하는 전환점이 될 수 있습니다.
2025년 현재는 아직 제한적 적용 단계이지만, 2026~2027년부터 본격 상용화가 예상되며 소재·장비 산업의 중장기 테마로 주목할 가치가 충분합니다.
“차세대 반도체는 공정이 아니라 소재가 결정할 것이다.”
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