
2025년, 반도체 산업의 기술 진화 속에서 주목받는 소재 기술 키워드로 GB300과 SOCAMM이 부상하고 있습니다. 각각의 기술은 메모리 및 로직 반도체의 성능, 집적도, 전력 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 소재 기반 혁신으로 평가받으며, 대형 반도체 기업들의 실리콘 한계 돌파 전략의 핵심으로 떠오르고 있습니다.이번 블로그에서는 GB300과 SOCAMM의 개념, 기술적 의의, 산업적 파급력을 정리합니다.✅ GB300: Glass Build-up Substrate 기술📌 개념GB300은 Glass Build-up Substrate, 즉 유리 기판 기반 반도체 패키징 기술을 의미함전통적인 유기(Organic) 기판 대신 **유리(glass)**를 활용하여 더 높은 평탄도와 정밀한 미세배선 구현 가..