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SK하이닉스, 하이브리드 본딩 기술로 초격차를 노린다 SK하이닉스가 메모리 반도체 기술의 게임체인저로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’ 기술을 차세대 주력으로 선언하면서, 글로벌 반도체 시장에서의 초격차 전략을 본격화하고 있습니다.🔬 하이브리드 본딩이란?하이브리드 본딩은 반도체 칩을 수직으로 쌓아올리는 3D 적층 방식 중에서도, 전기적 신호 전달 효율과 물리적 연결 밀도를 비약적으로 향상시키는 기술입니다.기존 ‘TC본딩’(Thermal Compression Bonding) 방식은 마이크로 범위의 접촉을 위해 열과 압력을 가해 칩을 붙이는데 반해, 하이브리드 본딩은 표면 처리와 저온 공정으로 칩 간 연결을 더 정교하고 촘촘하게 만드는 것이 특징입니다.신호 전달 거리 단축 → 속도 개선전력 소모 감소적층 한계 극복 → 초고용량 구현 가능.. 더보기
SK실트론 매각 추진 – 배경, 인수 후보, 산업 영향 분석 SK그룹이 반도체 웨이퍼 계열사 SK실트론의 매각을 추진 중이다. 매각 배경, 유력 인수 후보, 반도체 산업에 미치는 파장과 함께 관련 기업 주가에 미치는 영향까지 정리했다.✅ SK실트론, 어떤 회사인가?SK실트론은 반도체용 웨이퍼 전문 제조사로, SK그룹이 2017년 LG실트론을 인수해 출범시킨 기업이다.현재 실리콘 웨이퍼 및 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 등 차세대 전력 반도체 핵심 소재를 생산하고 있으며,삼성전자, 인텔, TSMC 등이 주요 고객사다.2023년 기준 매출 약 1조 8천억 원SKC에서 계열 분리, SK그룹 소재 계열사로 독립 운영 중🔍 왜 매각하나? 배경내용비핵심 자산 정리SK하이닉스 중심 반도체 재편 전략에 따라 비주력 소재 계열사 정리재무 개선 목적SK그룹 전반 유동성 확보, S.. 더보기
[IT 데일리 리포트] 삼성전자·SK하이닉스 2025년 1분기 실적 예측 및 주가 전망 2025년 1분기 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 발표가 임박한 가운데, 시장 예측과 주가 전망을 정리했습니다. 반도체 업황과 목표 주가를 함께 분석합니다.✅ 오늘의 핵심 요약삼성전자: 메모리 수요 부진으로 영업이익 감소 전망, 평균 목표 주가 70,000원SK하이닉스: HBM 수요 지속, 전 분기 대비 실적 감소 예상, 목표 주가 최대 280,000원1. 삼성전자 실적 및 주가 분석1.1 현재 주가2025년 4월 4일 기준: 56,100원 (전일 대비 2.60% 하락)1.2 실적 예측예상 영업이익: 약 4조7,691억 원전년 동기 대비: 약 27.8% 감소주요 원인: 메모리 반도체 수요 정체, 파운드리 부문 수익성 저하1.3 목표 주가 예측기준 시나리오: 증권사 평균 목표 주가 70,000원어닝 서프라이.. 더보기

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